谁知道cob铝基板价格

COB铝基板就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在铝基板上得到的板材。
一般有三部分组成：铜箔，平均1oz厚的价格为40元/平米；导热介质层，厚度从4mil~12mil,导热系数从0.5～5W/mK,以4mil为例，价格也从10～100元/平米都有；铝板，跟厚度有关，一般从0.8～3mm,价格从80～300元/平米。
价格来源网络，仅供参考。

CREE美国科锐LED灯珠COB系列CXA1830陶瓷铝基板，  ¥33.50，cob铝基板封装技术慢慢成熟起来，板上芯片(Chip  On  Board,  COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。希望我的回答能够对您有所帮助。
价格来源网络，仅供参考。

cob铝基板的价格是165元，它一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
价格来源网络，仅供参考。

你好，据我的了解，cob铝基板价格是不高的，价格是18元哦，cob铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip  Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。价格来源网络，仅供参考