3014单颗灯珠是0.1W，一般芯片尺寸大小都是10*23nm，做led日光灯的最常见的亮度是10-12LM的。3014采用垂直式封装结构，热电分离，芯片与散热片直接导通，提高了散热性能，从而可以承受更高的电流（30ma），亮度也得到了提升。3014厚度只有0.8mm，可以解决3528侧面产生光斑问题，但是3014发光面积较小，出光率85-88%，整灯亮度可以提高。
2835单颗灯珠有0.12W 14-16LM，有0.2W 22-24LM，这两款灯珠都适合用来做led日光灯管的。2835灯珠使用垂直式封装结构：芯片直接导通散热片，而且散热片面积是3014的2倍左右，进一步提高了灯珠本身的散热性能，从而可以承受更大电流40-60mA，亮度也更高，优良的散热性能设计，也对LED芯片的光衰、寿命更有保障；超薄结构：2835厚度也是0.8mm，可以解决3528存在的光斑问题；超大的发光面：可提高出光率：达到90%。